电子行业高温标签的应用

发表时间：2021-07-24 16:38

电子行业耐高温材料基材是聚酰亚胺，背胶为亚克力胶或硅胶，主要用于电子制造业SMT精益生产中PCB印刷线路板的追溯。满足SMT回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求，可抵抗腐蚀性助焊剂侵蚀，可耐电路板应用中常见的多轮清洗。

20180404

耐高温标签专为电子电路表面贴装制程，印刷电路板用字符或条形码标签而设计。适用热转印打印技术，能保证良好的清晰度与读取率。
广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。
耐高温标签材料以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，在高温和磨损等恶劣的环境中能保持卓越性能。
可耐350℃高温，对电子行业SMT制程中常用的助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用。常用厚度为25um、50um等。

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