聚酰亚胺（PI）薄膜介绍及我司相关产品（上海铭韵科技）

一、 PI膜简介

聚酰亚胺（PI）薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。

PI膜除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻"薄"短"小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料，已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。

二、 PI膜的生产制备

PI主要由二酐类（Dianhydride）及二胺类（Diamne）为原料聚合而成，目前主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法四种方法。其中，二步法是目前PI 膜制造中最普遍采用的合成PI的工业化方法，具体是指缩聚和酰亚胺化两个步骤。

二步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸（PAA），再通过加热或化学方法后固化（又称为亚胺化、环化、熟化）脱水，而形成PI高分子。下图所示主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)为原料的PI树脂的化学合成反应式及其分子结构。

PI树脂二步法的化学合成反应式

PI 膜的制造过程则是在PI高分子的两个步骤中间加入流涎、干燥、拉伸等步骤，使PAA溶液变成PPA膜后再进行亚胺化处理，从而生产出PI膜。

三、PI膜的应用

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

PI薄膜主要应用领域

四、全球PI膜主要制造商的产品特性

美国杜邦（Dupont）

杜 邦 电 路 及 包 装 材 料（DupontCircuit andPackaging Materials）公司于 2010 年 10 月底宣布，杜邦Kapton PV系列聚PI薄膜已工程化应用于无定形硅（a-Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用两个关键产品。杜邦Kapton PV系列PI薄膜可提供卷到卷的加工能力，具有低吸水率和高解吸率特点，有优良的介电性能，用陶瓷填充可增加电晕性和导热性。另外，苹果手机的防水系统涉及到一些封装材料，如杜邦公司的Kapton PI薄膜等。

杜邦公司具体的产品特点及应用

注：信息来源为美国杜邦（Dupont）公司网站

以下附上我司聚酰亚胺（PI）基材的产品