高品质高温标签解决方案

稳定的高品质 & 丰富的产品线

铭韵提供各类高品质、高稳定性，并且丰富的耐高温标签产品，专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供专业、优质、可靠的保障。

您了解高温标签在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战吗？

焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化（见下图）通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。

接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用。