高温标签有三个组成结构

高温标签结构由3个部份组成：基材、胶黏剂、底材。
一、基材
25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜没经涂层处理的聚酰亚胺无法满足性能需求，涂层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及对材料颜色与光泽度的要求。

二、胶黏剂
现在胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，突出的就是耐老化性差，有机硅的性能比较优越，但是突出的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，现在的一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用永久性丙烯酸压敏粘胶。

三、底材

格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜；高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战，焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

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