高温标签结构组成

高温标签结构由3个部份组成：基材、胶黏剂、底材。
一、基材
25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜没经涂层处理的聚酰亚胺无法满足性能需求，涂层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及对材料颜色与光泽度的要求。

二、胶黏剂
现在胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，突出的就是耐老化性差，有机硅的性能比较优越，但是突出的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，现在的一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用永久性丙烯酸压敏粘胶。

三、底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜

高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；

无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，彦惠科技均有相对应的耐高温标签产品，为您提供专业、优质、可靠的保障。

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